在运送过程当中，包装後的产品无可避免地会遇到掉落或受到硬物的意外撞击。为了事先预防损害 ,本机即用来测试及评估电子组件在搬运时，遭受到落下之耐冲击强度，并找出最佳之解决之方式，以利在运送途中能尽量减少损失。本机采用电磁控制，试料能在瞬间自由落下，包装容器之棱、角、面均可测试。