可镀银端浆

应用：

   本银浆为外部电极可镀银浆，用于MLCC端电极沾银。烧结后需要进行电镀镍、锡层后才具有良好的焊接性能。

特点：

■    干燥强度高，不易产生边角露瓷。

■    烧结后银层致密，连续，不翘边。

■    绿色环保，不含铅、镉。

■    耐镀性好，附着力高。

物理性能:

参数

型号

固含量（%）

粘度*（KCPS）

细  度            （第二刻线/90%）

适用性

F24005

81±1.0

70.0~100.0

≤（12.0μm/7.0μm）

MLCC/MLCV/MLCI

注*：粘度检测条件为Brookfield  LV 4#,12RPM ，25±0.5℃；

以上指标可根据客户特殊要求定制。              

搅 拌：用F24005专用稀释剂调整浆料粘度至原始值，使用前必须搅拌均匀.

封 端：可以选用JIG方式，厚硅胶板方式，薄硅胶板方式进行

干 燥：链式烘炉110~130℃　　　15分钟

烧 银：链式隧道炉 800--830℃   10~13分钟（最高温度）

        通风量充足。确保有机系体系完全分解

电 镀：适用于氨基磺酸体系或者中性的电镀液

清 洗：用松节油或酒精

储 存：阴凉处但不必冷冻，最佳保存温度为18~22℃

有效期：6个月

包 装：1000（或2000）g/瓶